東莞市貝歌斯電子有限公司

Bergquist Gap Pad 1500S30無(wú)基材間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad 1500S30可供規(guī)格：

厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：無(wú)

  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 1.3W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)： 雙面自帶粘性

顏色(Color)：粉紅色

包裝(Pack)：美國(guó)原裝進(jìn)口包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad 1500S30應(yīng)用材料特性：

Gap Pad 1500是無(wú)基材結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣