東莞市貝歌斯電子有限公司

Bergquist Gap Pad Vo Soft高服貼的空氣間隙填充導熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad V0 Soft可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：     20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil   

片材(Sheet)：         8”×16”

卷材(Roll)：          無

  導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：     硅膠

膠面(Glue)：                   單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：                  紫紅色/粉紅色

包裝(Pack)：                   卷材產(chǎn)品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:  ＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：  -60°~200°

Gap Pad Vo Soft應用材料特性：

Gap Pad V0 Soft具有高服貼，低硬度，增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有一側具有粘性

Gap Pad Vo Soft材料說明：

Gap Pad V0 Soft這款推薦用于需要施加小安裝壓力到元器件上的應用場合，該材料在玻璃纖維基材上涂覆高服貼性、低模量、含硅酮聚合物的橡膠而制成，可以作為連接有引線器件的導熱界面。

Gap Pad Vo Soft典型應用：

通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發(fā)熱半導體或磁性元器件之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

Gap Pad Vo Soft技術優(yōu)勢分析：

Gap Pad Vo Soft導熱絕緣材料是貝格斯公司推出的一款針對于中低端客戶需求的產(chǎn)品。其大的特點是單面帶有粘性，使其更容易固位。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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