東莞市貝歌斯電子有限公司

Bergquist Gap PadHC3.0柔軟有基材間隙填充導熱材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產品

Gap PadHC3.0可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：             0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：                 203 mm *406 mm

卷材(Roll)：                    無

  導熱系數(Thermal Conductivity)： 3.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：     玻璃纖維

膠面(Glue)：                    無

顏色(Color)：                   藍色

包裝(Pack)：                    卷材產品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Gap PadHC3.0應用材料特性：

Gap PadHC3.0在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對低應力應用設計

玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性

Gap PadHC3.0材料應用：

處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器

Gap PadHC3.0技術優(yōu)勢分析：

Gap PadHC3.0導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap PadHC3.0提供一個有效的導熱界面。

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