東莞市貝歌斯電子有限公司

BergquistGap Pad Vo Ultra Soft服貼的空氣間隙填充導熱材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產品

Gap Pad Vo Ultra Soft可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：    20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)：        8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：         無

  導熱系數(Thermal Conductivity) 1.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：   硅膠

膠面(Glue)：                 單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：                紫紅色/粉紅色

包裝(Pack)：                 卷材產品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：  -60°~200°

Gap Pad Vo Ultra Soft應用材料特性：

Gap Pad Vo Ultra Soft具有高貼服性，低硬度，只有一側有粘性

氣絕緣，凝膠一樣的模量，為低應力應用設計，高沖切，高剪切和撕裂阻抗

Gap Pad Vo Ultra Soft典型應用：

通迅；電腦和周邊；功率轉換器；在產生熱量的半導體或磁性組件和散熱器之間；在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其他類型散熱的地方

Gap Pad Vo Ultra Soft技術優(yōu)勢分析：

Gap Pad Vo Ultra Soft推薦用于需要施加小安裝壓力到元器件上的應用場合。該材料的粘彈特性非常適合用于低應力減震緩沖。Gap Pad Vo Ultra Soft是一款電器絕緣材料，可以使用在需要絕緣的高壓裸線器件和散熱器之間。

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