點擊圖片查看大圖富士感壓紙的廣泛應用范圍與測量方法：
軋輥壓力：軋輥與圓形壓輥；復印機的固定軋輥；印花輥之間的壓力；層壓滾筒之間的壓力；起偏板的結合壓力；研磨膠帶的結合壓力；高性能膠片的滾卷壓力；傳送帶軋輥壓力。（推薦型號：4LW,LLLW,LLW,LW,MW,MS）
緊固件 緊固面的壓力；如：發(fā)動機、變速箱、渦輪、閥門、泵、液缸及壓縮機。
固定壓力：檢查墊圈、密封圈與O型圈的密封性能。（推薦型號：LW,MW,MS,HS,HHS）
接觸壓力：剎車、離合器與活塞的接觸壓力；電焊機的接觸壓力；IC散熱器的接觸壓力。（推薦型號：4LW,LLLW,LLW,LW,MW,MS,HS）
壓緊壓力：膠合板與層機板的疊壓壓力；液晶面板的結合壓力；圓片結合壓力；燃料電池組的結合壓力；層壓印刷板的結合壓力；異方性導電膜（ACF）粘合壓力；層壓陶瓷電容結合壓力。(推薦型號：4LW,LLLW,LLW,LW)
支撐壓力：輪胎與履帶的支撐壓力；機器、主梁與坦克的支撐壓力。（推薦型號：4LW,LLLW,LLW,LW,MW,MS,HS,HHS）
纏繞壓力：高性能膠片和紙張的纏繞壓力；線圈的纏繞壓力。(推薦型號：4LW,LLLW,LLW,LW,MW,MS,HS)
涂刷壓力：絲網(wǎng)印刷（印刷基板等）的涂刷壓力。（推薦型號：4LW,LLLW,LLW）
接觸狀況：沖模的接觸狀況；沖壓機床的平衡校驗；沖壓機床的黏著狀況；印刷機的膠印滾筒壓力；表面拋光（CMP）圓盤的接觸狀況；塑封機輥的接觸狀況；硅片拋光壓力；半導體芯片的安裝壓力。（推薦型號：4LW,LLLW,LLW,LW,MS,HS）
沖擊壓力：棒球、高爾夫球等設備的功能性測試；包裝跌落試驗；水注的沖擊壓力；運輸過程中貨物沖擊壓力；緩沖器和氣囊的沖擊壓力。(推薦型號：LLLW,LLW,LW,MS,HS,HHS)
日本原裝富士感壓紙
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