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1、天諾提供用于倒裝芯片、CSP(FBGA)和PGA設備的創(chuàng)新型毛細流動底部填充劑。
2、是一種高流動性、高純度的單組份灌封材料，它能形成均勻且無空洞的底部填充層，能有效降低由于 芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性和機械性能。
3、底部填充劑可以對極細間距的部件進行快速填充，具有快速固化的能力，擁有較長的工作壽命。
4、可返修性?？煞敌扌栽试S清除底部填充劑以便對線路板再度加以利用，從而節(jié)約了成本。
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
廣東無鹵倒裝芯片底部填充膠供應商
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