點(diǎn)擊圖片查看大圖可根據(jù)SMT工藝調(diào)整固化溫度和時(shí)間，一切為客戶所想！
1、天諾提供用于倒裝芯片、CSP(FBGA)和PGA設(shè)備的創(chuàng)新型毛細(xì)流動(dòng)底部填充劑。
2、是一種高流動(dòng)性、高純度的單組份灌封材料，它能形成均勻且無(wú)空洞的底部填充層，能有效降低由于 芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性和機(jī)械性能。
3、底部填充劑可以對(duì)極細(xì)間距的部件進(jìn)行快速填充，具有快速固化的能力，擁有較長(zhǎng)的工作壽命。
4、可返修性。可返修性允許清除底部填充劑以便對(duì)線路板再度加以利用，從而節(jié)約了成本。
底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。
廣東無(wú)鹵倒裝芯片底部填充膠供應(yīng)商
免責(zé)聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)，環(huán)球塑化網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。我們?cè)瓌t上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會(huì)員合作! （2）同時(shí)我們鄭重提醒各位買(mǎi)/賣(mài)家，交易前請(qǐng)?jiān)敿?xì)核實(shí)對(duì)方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請(qǐng)向環(huán)球塑化網(wǎng)舉報(bào)。
簡(jiǎn)繁切換