深圳市廣大綜合電子有限公司

一、產(chǎn)品詳細(xì)描述:
 
A單面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹(shù)脂材料;,電解銅薄:1.0OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.1381mm;,線寬/線距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,小孔徑:0.40mm.
B單面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹(shù)脂材料;,電解銅薄:1.0OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.1358mm;,線寬/線距:3mil/3.93mil;沉金;,小孔徑:0.60mm.
C雙面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹(shù)脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.121mm;,線寬/線距:4mil/4mil;,沉金;,小孔徑:0.25mm.
D雙面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹(shù)脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,線寬/線距:4mil/4mil;,沉金;,小孔徑:0.30mm.
E三層柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹(shù)脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,線寬/線距:6mil/6mil;,沉金;,小孔徑:0.30mm.
F三層柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹(shù)脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,線寬/線距:5.7mil/6mil;,沉金;,小孔徑:0.30mm.
G客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。

二、生產(chǎn)流程(全流程) 
1. FPC生產(chǎn)流程:   開(kāi)料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影
 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻
 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符
→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨   
2.單面板制程:   開(kāi)料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻
 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金
→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
 
三、FPC常識(shí)：
柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board)簡(jiǎn)稱(chēng)“軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)FPC，是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，[1]具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)。
柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。
柔性線路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車(chē)等范圍