深圳榮興達(dá)液體硅膠廠家

繼電器灌封膠常溫可固化，主要用于常溫電子元器件灌封，汽車點(diǎn)火線圈和線路板保護(hù)灌封。耐熱型電子元器件灌封和線路板保護(hù)灌封。有大功率電子元器件對(duì)散熱導(dǎo)熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護(hù)。有透明要求的電子元器件模塊的灌封，特別使用于數(shù)碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子器件灌封及線路板保護(hù)灌封，如電容器包封，固態(tài)繼電器灌封等。特別適用于對(duì)粘接性能有要求的灌封，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。

繼電器灌封膠可用于變壓器、高壓包、整流器、電容、濾波器、驅(qū)動(dòng)器、點(diǎn)火器、點(diǎn)火線圈、電源控制器、水族水泵、節(jié)電模塊、LED燈飾、LED護(hù)欄燈、LED模塊、負(fù)離子發(fā)生器、電子門鎖、氙氣燈、增光器、磁力鎖、電子感應(yīng)模塊等，起到灌封，保密，絕緣、防水防潮的作用。

特性

①粘度低、流動(dòng)性好、易滲透進(jìn)產(chǎn)品間隙中。
②可常溫或加溫固化，固化速度適中。
③ 固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高。
④固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化。
⑤固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。

電子灌封膠中毒不固化是什么原因？
中毒不固化一般發(fā)生在1:1比例的加成型電子灌封膠上，由于加成型使用的是無臭味的鉑金固化劑，當(dāng)接觸到含磷、硫、氮的有機(jī)化合物時(shí)其聚合物中部分或全部的鉑催化劑就會(huì)中毒失效導(dǎo)致灌封膠不固化，所以使用加成型灌封膠時(shí)應(yīng)把組件清洗干凈，同時(shí)避免與聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品一起使用，防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。

有機(jī)硅電子灌封膠優(yōu)勢(shì)
優(yōu)勢(shì)1：對(duì)敏感電路或者電子元器件進(jìn)行長期的保護(hù)，對(duì)電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和形狀都可以提供長期有效的保護(hù)。
優(yōu)勢(shì)2：具有穩(wěn)定的介電絕緣性能，是防止環(huán)境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。
優(yōu)勢(shì)3：能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學(xué)性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性。
優(yōu)勢(shì)4：灌封后易于清理拆除，以便對(duì)電子元器件進(jìn)行修復(fù)，并且在修復(fù)的部位重新注入新的灌封膠。

注意事項(xiàng)
1、配置AB膠比例是按重量比例而非體積比例。
2、AB膠混合后順著一個(gè)方向攪拌，切記要充分?jǐn)嚢杈鶆?，容器?nèi)壁要刮到位，否則會(huì)造成不固化的現(xiàn)象。
3、將混合攪拌好的AB膠靜默5分鐘左右再灌封以電子組件中，目的是為了排除氣泡。
4、檢查要灌封的組件是否含氮、磷和硫的化合物雜質(zhì)，如發(fā)現(xiàn)有需要處理干凈再灌封。
5、灌封的組件底部或邊緣不能有縫隙，否則可以發(fā)生膠液滲漏。
6、將處理好的灌封膠慢慢倒入組件中，讓其流滿組件周圍。
7、根據(jù)產(chǎn)品要求，選擇適合的灌封厚度。
8、固化時(shí)可選擇常溫固化或升溫固化。