led電子灌封膠粘度適中,無色透明,自然排泡性好,固化后有彈性韌性好,耐高溫耐老化,主要用于有透明要求的電子元器件和模塊的灌封,如LED軟燈條、LED模塊、標(biāo)牌等,可以與鋁、銅等金屬以及PC、PVC、PBT、PPA、玻璃等粘接在一起,特別實用于數(shù)碼管的常溫灌封,比如一些照相機(jī)需要的閃光燈連閃器,需要接受外部光線,則必須使用透明封裝。
特性
①粘度低、流動性好、易滲透進(jìn)產(chǎn)品間隙中。
②可常溫或加溫固化,固化速度適中。
③ 固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高。
④固化物耐酸堿性能好,防潮防水防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化。
⑤固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。
⑥無色、透明、液態(tài),透光率較高,粘結(jié)力強(qiáng)。
用途
電子灌封膠未固化前是流動性粘稠狀,固化后對電子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù),具有防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用,廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封,是灌封電子產(chǎn)品的理想材料。
加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區(qū)別
加成型的AB膠比例一般為1:1,縮合型的AB膠比例一般為10:1,一般加成型灌封膠對元器件和灌封腔體的粘附里力較差,粘接型的縮合型對各種材質(zhì)的粘接性更好。加成型灌封膠(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生??梢约訜峥焖俟袒?。
注意事項
1、配置AB膠比例是按重量比例而非體積比例。
2、AB膠混合后順著一個方向攪拌,切記要充分?jǐn)嚢杈鶆?,容器?nèi)壁要刮到位,否則會造成不固化的現(xiàn)象。
3、將混合攪拌好的AB膠靜默5分鐘左右再灌封以電子組件中,目的是為了排除氣泡。
4、檢查要灌封的組件是否含氮、磷和硫的化合物雜質(zhì),如發(fā)現(xiàn)有需要處理干凈再灌封。
5、灌封的組件底部或邊緣不能有縫隙,否則可以發(fā)生膠液滲漏。
6、將處理好的灌封膠慢慢倒入組件中,讓其流滿組件周圍。
7、根據(jù)產(chǎn)品要求,選擇適合的灌封厚度。
8、固化時可選擇常溫固化或升溫固化。