深圳榮興達液體硅膠廠家

加成型有機硅灌封膠相對于其他的灌封膠來說，突出的兩點就是具有導(dǎo)熱性與阻燃性。它不但可以室溫固化，而且還可以加溫固化，具有其加熱的溫度越高的話，其固化速度就越快。加成型灌封膠接觸到硫磺、硫化物以及含硫的橡膠材料、胺類化合物以及含胺的材料、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠等材料時會產(chǎn)生中毒現(xiàn)象導(dǎo)致灌封膠不固化。

導(dǎo)熱系數(shù)在0.8w/(m·k)以上，膨脹系數(shù)小，具有優(yōu)異的散熱性能，散熱效果與導(dǎo)熱硅脂相當(dāng)，為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù)，不會因元件固定后產(chǎn)生接觸縫隙而降低散熱效果。

①低粘度，流動性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓，可澆注到細微之處。
②固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
③耐熱性、耐潮性、耐寒性，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。
④加成型，可室溫以及加溫固化。
⑤具有的防潮、防水效果。
⑥具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～250℃)，阻燃級別可達到UL 94V-0級。
⑦兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。
⑧凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。
⑨安全環(huán)保，通過歐盟ROHS指定標(biāo)準(zhǔn)。

有機硅電子灌封膠優(yōu)勢
優(yōu)勢1：對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護，對電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和形狀都可以提供長期有效的保護。
優(yōu)勢2：具有穩(wěn)定的介電絕緣性能，是防止環(huán)境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。
優(yōu)勢3：能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學(xué)性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性。
優(yōu)勢4：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復(fù)，并且在修復(fù)的部位重新注入新的灌封膠。

注意事項
1、使用加成型灌封膠時應(yīng)把組件清洗干凈，同時避免與聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品一起使用，防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。
2、按廠家說明配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請切記配比是重量比而非體積比，AB膠混合后需充分攪拌均勻，以避免不固化或固化不完全。
3、雙組份灌封膠在攪拌AB膠的時候要朝同一個方向攪拌均勻，不要來回兩個方向攪拌，防止有氣泡產(chǎn)生。
4、A膠硅膠與B膠固化劑按1:1或10:1配比混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升， 不會腐蝕電子元器件，不會產(chǎn)生熱量，不會排出任何發(fā)熱物 ，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應(yīng)加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內(nèi)使用完。