電子灌封膠未固化前是流動性粘稠狀,固化后對電子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù),具有防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用,廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封,是灌封電子產(chǎn)品的理想材料。
加成型有機(jī)硅灌封膠相對于其他的灌封膠來說,突出的兩點就是具有導(dǎo)熱性與阻燃性。它不但可以室溫固化,而且還可以加溫固化,具有其加熱的溫度越高的話,其固化速度就越快。加成型灌封膠接觸到硫磺、硫化物以及含硫的橡膠材料、胺類化合物以及含胺的材料、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠等材料時會產(chǎn)生中毒現(xiàn)象導(dǎo)致灌封膠不固化。
縮合型灌封膠粘度低,流動性好,適用于復(fù)雜電子配件的模壓,固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,具有的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽能接線盒灌封保護(hù)、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機(jī)、電源盒、超薄電腦、游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)場跑道等。
技術(shù)參數(shù)
加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區(qū)別
加成型的AB膠比例一般為1:1,縮合型的AB膠比例一般為10:1,一般加成型灌封膠對元器件和灌封腔體的粘附里力較差,粘接型的縮合型對各種材質(zhì)的粘接性更好。加成型灌封膠(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生??梢约訜峥焖俟?/span>化。
注意事項
1、使用加成型灌封膠時應(yīng)把組件清洗干凈,同時避免與聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品一起使用,防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。
2、按廠家說明配比取量,且稱量準(zhǔn)確,請切記配比是重量比而非體積比,AB膠混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?,以避免不固化或固化不完全?/span>
3、雙組份灌封膠在攪拌AB膠的時候要朝同一個方向攪拌均勻,不要來回兩個方向攪拌,防止有氣泡產(chǎn)生。
4、A膠硅膠與B膠固化劑按1:1或10:1配比混合后會開始逐漸固化,其粘稠度會逐漸上升, 不會腐蝕電子元器件,不會產(chǎn)生熱量,不會排出任何發(fā)熱物 ,請注意控制一次配膠的量,因為由于反應(yīng)加快,其可使用的時間也會縮短,混合后的膠液盡量在短時間內(nèi)使用完。