黑色電子灌封膠粘度低,流動(dòng)性好,適用于復(fù)雜電子配件的模壓,固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,具有的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽(yáng)能接線盒灌封保護(hù)、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機(jī)、電源盒、超薄電腦、游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)場(chǎng)跑道等。
1:1灌封膠散熱性好,一般用來導(dǎo)熱,用于大功率電子元器件的散熱及灌注保護(hù)。10:1灌封膠粘接性較好,多用于光伏行業(yè)及LED顯示屏行業(yè)。
特性
①粘度低、流動(dòng)性好、易滲透進(jìn)產(chǎn)品間隙中。
②可常溫或加溫固化,固化速度適中。
③ 固化后無(wú)氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高。
④固化物耐酸堿性能好,防潮防水防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化。
⑤固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。
絕緣灌封膠具有優(yōu)越的介電性和高低溫性能,廣泛用于電源、變壓器、點(diǎn)火線圈、觸發(fā)器等電子產(chǎn)品的灌封、澆注。本品長(zhǎng)期工作不收縮、不變形、無(wú)龜裂。
導(dǎo)熱系數(shù)在0.8w/(m·k)以上,膨脹系數(shù)小,具有優(yōu)異的散熱性能,散熱效果與導(dǎo)熱硅脂相當(dāng),為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù),不會(huì)因元件固定后產(chǎn)生接觸縫隙而降低散熱效果。
粘接型灌封膠顯著的特點(diǎn)是對(duì)組件的附著力強(qiáng),與絕大多數(shù)塑膠(環(huán)氧樹脂、PC 、橡膠、三元乙丙橡膠、ABS 等)PVC、皮革及陶瓷金屬類的表面相粘接,膠體與元?dú)饧?、器壁結(jié)合緊密,具有優(yōu)異的密封性能,特別適用于對(duì)粘接性能有要求的灌封。
加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區(qū)別
加成型的AB膠比例一般為1:1,縮合型的AB膠比例一般為10:1,一般加成型灌封膠對(duì)元器件和灌封腔體的粘附里力較差,粘接型的縮合型對(duì)各種材質(zhì)的粘接性更好。加成型灌封膠(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生。可以加熱快速固化。
正確使用方法
1、計(jì)量:按廠家說明書上的AB膠比例,準(zhǔn)確稱量A組份硅膠和B組份固化劑。
2、攪拌:將B組份固化劑加入裝有A組份硅膠的容器中攪拌均勻。
3、灌膠:把攪拌均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的組件中。
4、固化:將灌封好的組件置于無(wú)塵處固化,可室溫固化也可加溫固化,溫度越高固化越快。
注意事項(xiàng)
1、配置AB膠比例是按重量比例而非體積比例。
2、AB膠混合后順著一個(gè)方向攪拌,切記要充分?jǐn)嚢杈鶆?,容器?nèi)壁要刮到位,否則會(huì)造成不固化的現(xiàn)象。
3、將混合攪拌好的AB膠靜默5分鐘左右再灌封以電子組件中,目的是為了排除氣泡。
4、檢查要灌封的組件是否含氮、磷和硫的化合物雜質(zhì),如發(fā)現(xiàn)有需要處理干凈再灌封。
5、灌封的組件底部或邊緣不能有縫隙,否則可以發(fā)生膠液滲漏。
6、將處理好的灌封膠慢慢倒入組件中,讓其流滿組件周圍。
7、根據(jù)產(chǎn)品要求,選擇適合的灌封厚度。
8、固化時(shí)可選擇常溫固化或升溫固化。