深圳萊美斯硅業(yè)有限公司

 產(chǎn)品名稱：導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱貼，導(dǎo)熱膠片，導(dǎo)熱膠墊，導(dǎo)熱膠貼，導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅膠墊

 特性：導(dǎo)熱、絕緣、自黏、防震、填充。

 用  途：  用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導(dǎo)熱、填充減

        震作用；可單面加矽膠布增強(qiáng)其機(jī)械性能，可直接粘在機(jī)體元件表面而無需用鏍釘?shù)燃庸?。（可根?jù)客戶      需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）

典型應(yīng)用：   客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片，用于電子產(chǎn)品、電子設(shè)備的發(fā)

熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設(shè)施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達(dá)到更好的

導(dǎo)熱效果。厚度；0.2MM----15MM。規(guī)格；200MM*400MM,卷材；0.2---2.0*300MM*50M,