點擊圖片查看大圖電子灌封膠HY-9055是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。
電子灌封膠典型用途
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
電子灌封膠使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. HY-9055使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
電子灌封膠固化前后技術參數(shù)：
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性能指標 |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
透明 |
透明 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
2500±500 |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
2000～3000 |
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可操作時間 （min） |
120 |
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固化時間 （min，室溫） |
480 |
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固化時間 （min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
55±5 |
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導 熱 系 數(shù) [W（m·K）] |
≥0.8 |
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介 電 強 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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線膨脹系數(shù) [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。
注意事項:
1、膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
包裝規(guī)格：
HY-9055：50Kg/套。(A組分25Kg +B組分25Kg)
貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
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