產(chǎn)品介紹:
特性: 導熱雙面膠帶使用時只需輕壓即可立即貼合,其粘接性能及粘接強度隨溫度跟時間升高而增強。導熱雙面膠帶還可以模切成任何形狀的產(chǎn)品,并可預先貼合在一個表面上以便將來貼合使用。
性能優(yōu)點:
1優(yōu)良的綜合導熱性能
2高絕緣
3粘接強度高
4厚度薄,導熱性好,價格便宜
5適合模切,分成膠帶。便于加工和施工
6優(yōu)越的耐高溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
7優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性
技術參數(shù):
顏色:白色
基材:無/有基材 (兩種可選)
基材:玻纖布
厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm
導熱系數(shù):1.0W/m.k 1.5W/m.k
熱阻抗:0.35℃in2/w
粘接強度:7N/cm
擊穿電壓:3.5Kv/mm
體積電阻:3*1013ohm/cm
使用溫度范圍:-20~160℃
產(chǎn)品特性:
1.兼具高導熱與絕緣的材料,使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝理想之材料。
2.所使用的聚合物能使本款產(chǎn)品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比,尤其自粘性部分,可使產(chǎn)線之組裝更加容易。
3.適應之工作環(huán)境溫度范圍大,能有效克服各種惡劣的機構環(huán)境,可填補不平整表面,并將電子元件上之熱源全面性導出,即使是密閉空間也無須變 更任何機構即可使用。
4.可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題,并已通過各種有害物質管制之檢驗,是客戶在相關電子產(chǎn)品應用上的選擇。
應用范圍:
導熱雙面膠帶廣泛應用于芯片,柔性電路板,及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。