耐高溫電子灌封膠廠家直銷
一、耐高溫電子灌封膠廠家直銷產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY 210是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠,可快速室溫深層固化??梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、耐高溫電子灌封膠廠家直銷典型用途
-一般電器模塊灌封保護
-LED顯示屏戶外灌封保護
三、耐高溫電子灌封膠廠家直銷使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分充分攪拌均勻,使沉降黑色顏料充分混合均勻,B組分充分搖勻。
2. 混合時,應(yīng)遵守A組分:B組分= 10:1的重量比。
3. HY 210使用時可根據(jù)需要進行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4. HY 210為常溫固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
四、耐高溫電子灌封膠廠家直銷固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標 |
A組分 |
B組分 |
|
固 化 前 |
外觀 |
透明 |
無色或微黃透明液體 |
粘度(cps) |
2500±500 |
- |
|
操 作 性 能 |
A組分:B組分(重量比) |
10:1 |
|
可操作時間(min) |
20~30 |
||
固化時間(hr,基本固化) |
3 |
||
固化時間(hr,完全固化) |
24 |
||
硬度(shore A) |
15±3 |
||
固 化 后 |
導(dǎo)熱系數(shù)[W(m·K)] |
≥0.2 |
|
介電強度(kV/mm) |
≥25 |
||
介電常數(shù)(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
||
體積電阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
||
阻燃性能 |
94-V1 |
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。
五、耐高溫電子灌封膠廠家直銷注意事項:
1、膠料應(yīng)密封貯存?;旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3、存放一段時間后,膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
六、耐高溫電子灌封膠廠家直銷包裝規(guī)格:
HY 210:22Kg/套。(A組分20Kg+B組分2Kg)
七、貯存及運輸:
1.本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學(xué)品運輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認有無異常后方可使用。
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