電子灌封硅膠
【產(chǎn)品特點(diǎn)】
● 本品為黑色常溫固化環(huán)氧灌封膠,粘度低、流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中;
● 可常溫或中溫固化,固化速度適中;
● 固化后無(wú)氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高;
● 固化物有阻燃性能,耐酸堿性能好,防潮防水防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化;
● 固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。
電子灌封封裝硅膠【適用范圍】
● 凡需要灌注密封、封裝保護(hù)、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用;
● 廣泛應(yīng)用于變壓器、AC電容、高壓包、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵、點(diǎn)火線圈、電源模塊、電子控制器及其它電子元器件的灌封;
● 不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類產(chǎn)品的灌封。
電子灌封封裝硅膠【外觀及物性】
型 號(hào) HY-070A HY-070B
顏 色 黑色粘稠液體 褐色液體
比 重25℃ 1.55g/㎝3 1.05g/㎝3
粘 度25℃ 5800-6100cps 70-90cps
保存期限25℃ 6個(gè)月 6個(gè)月
電子灌封封裝硅膠電子灌封封裝硅膠【使用方法】
配 比: A:B = 100:20(重量比)
可使用時(shí)間: 25℃×40分鐘(100g混合量)
固化 條件: 常溫6-8小時(shí)或60℃×1小時(shí)
● 要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔;
● 使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?
● 按配比取量,且稱量準(zhǔn)確,請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?,以避免固化不完全?
● 攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠,并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液;
● 灌注后,膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中,必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠;
● 固化過(guò)程中,請(qǐng)保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。
電子灌封封裝硅膠【固化后特性】
誘 電 率 1KHZ 3.75
誘電損失 1KHZ 0.02
抗壓強(qiáng)度 kg/mm2 24
彎曲強(qiáng)度 kg/mm2 11
引張強(qiáng)度 kg/mm2 16.5
沖擊強(qiáng)度 kg/mm2/cm2 8.5
介電常數(shù) 1KHZ 3.8~4.2
硬 度 SHORE D 81
熱變形溫度 ℃ 82
體積電阻 25℃ Ohm-cm 1.35×1015
表面電阻 25℃ Ohm 1.2×1014
耐 電 壓 25℃ Kv/mm 16~18
電子灌封封裝硅膠【注意事項(xiàng)】
● 本品在混合后會(huì)開(kāi)始逐漸固化,其粘稠度會(huì)逐漸上升,并會(huì)放出部分熱量;
● 混合在一起的膠量越多,其反應(yīng)就越快,固化速度也會(huì)越快,并可能伴隨放出大量的熱量,請(qǐng)注意控制一次配膠的量,因?yàn)橛捎诜磻?yīng)加快,其可使用的時(shí)間也會(huì)縮短,混合后的膠液盡量在短時(shí)間內(nèi)使用完;
● 可使用時(shí)間:是指在25℃條件下,100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的 時(shí)間,并非可操作時(shí)間之后, 膠液不能使用;
● 有極少數(shù)人長(zhǎng)時(shí)間接觸膠液會(huì)產(chǎn)生輕度皮膚過(guò)敏,有輕度癢痛,建議使用時(shí)戴防護(hù)手套,粘到皮膚上請(qǐng)用或酒精擦去,并使用清潔劑清洗干凈;
● 在大量使用前,請(qǐng)先小量試用,掌握產(chǎn)品的使用技巧,以免差錯(cuò)。
電子灌封封裝硅膠【儲(chǔ)存與包裝】
● 本品需在通風(fēng)、陰涼、干燥處密封保存,保質(zhì)期六個(gè)月,過(guò)期經(jīng)試驗(yàn)合格,可繼續(xù)使用;
● 包裝規(guī)格為每組30kg,其中包含主劑25kg/桶、固化劑5kg/桶。
電子灌封封裝硅膠