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北京過(guò)爐夾具 過(guò)錫爐夾具 過(guò)波峰焊夾具 過(guò)回流焊夾具 OIO 57I59993 我司專(zhuān)業(yè)做過(guò)爐夾具，為工廠(chǎng)企業(yè)改進(jìn)平臺(tái) 華銳：近年來(lái)由于SMT及其組裝工藝和企業(yè)制造成本、生產(chǎn)效率成本的需要，對(duì)過(guò)錫爐治具應(yīng)用要求越來(lái)越高，主要體現(xiàn)在： 1、組裝工藝需要：線(xiàn)路板上貼片元件用得越來(lái)越多，但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強(qiáng)度不夠，仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來(lái)越密集，小封裝和小間距貼片IC日益增多，采用點(diǎn)（?。┠z+波峰焊工藝，難于滿(mǎn)足焊接質(zhì)量要求。對(duì)于此兩類(lèi)板子，選擇性焊接似乎是好的解決辦法，但不是每家公司都有充裕的資金來(lái)購(gòu)曱買(mǎi)選擇性焊接設(shè)備，或者是這種類(lèi)型的線(xiàn)路板數(shù)量太少，專(zhuān)門(mén)購(gòu)曱買(mǎi)選擇性焊接設(shè)備昂貴不劃算，或即使買(mǎi)了選擇性波峰焊設(shè)備因其生產(chǎn)效率低瓶頸乃未得到有效解決，而通過(guò)托盤(pán)對(duì)一些底部元器件進(jìn)行焊接保護(hù)，可以用波峰焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的選擇性焊接，生產(chǎn)速度快，適應(yīng)高產(chǎn)能需求。 2、成本工藝需要：線(xiàn)路板在組裝制程中需要工藝夾持邊，有些器件因結(jié)構(gòu)需要伸出板外，需要更寬的PCB工藝邊，而目前雙面多層板PCB板材寸土寸金，省工藝邊托盤(pán)的采用可以減少甚至完全去除輔助工藝邊，以達(dá)到節(jié)省材料成本的作用。此外，無(wú)鉛焊接要求焊接溫度更高。線(xiàn)路板在焊接過(guò)程中更容易彎曲，托盤(pán)能在焊接過(guò)程中對(duì)線(xiàn)路板提供大的保護(hù)并防止彎板。 3、生產(chǎn)效率需求：如何讓同樣設(shè)備獲取更高更多產(chǎn)能，是老板們關(guān)注的課題之一。在電子行業(yè)尤其是自主研發(fā)或ODM家電行業(yè)，尤其是平板電視等到家電產(chǎn)品，一臺(tái)整機(jī)需要多塊不同功能的部件板，要做到JIT生產(chǎn)制，則一條整機(jī)組裝線(xiàn)就必需配置多條插件線(xiàn)及其對(duì)應(yīng)的波峰焊機(jī)和基板線(xiàn)，采用波峰焊托盤(pán)工藝，不但能實(shí)現(xiàn)同類(lèi)小板多聯(lián)過(guò)板，而且能實(shí)現(xiàn)不同功能板多拼過(guò)板，以提高并發(fā)揮聯(lián)裝生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)效率。然而，也正是波峰托盤(pán)的廣泛應(yīng)用，承載PCB的托盤(pán)由于托盤(pán)厚度及其遮蔽效應(yīng)的影響也會(huì)帶來(lái)的工藝難題，如托盤(pán)選型不當(dāng)，加工不妥，又沒(méi)有PCB設(shè)計(jì)師的支持和相應(yīng)波峰焊工藝參數(shù)匹配，在波峰焊接中容易出現(xiàn)諸如連焊（橋接）、漏焊（空焊）錫珠和通孔上錫爬升等焊接質(zhì)量問(wèn)題，因此，做好波峰焊托盤(pán)相關(guān)管制對(duì)焊接及其應(yīng)用至關(guān)重要。本文將就這幾方面提出解決方案，以減少波峰焊接缺陷，推進(jìn)托盤(pán)在波峰焊接技術(shù)應(yīng)用。